您想挑战NVIDIA的高端图形卡吗？ AMD暴露于基本软件包2.5D/3.5D的开发

他在8月30日报道说，技术媒体Tom Hardware昨天（8月29日）推出了一篇博客文章，揭示了Laks Pappu是SOC的高级研究员，在LinkedIn的数据中透露，AMD正在开发基于Squirrel包装和整体架构的新一代GPU，并且是整体上的Architection 2.5D/3.5d。 Home引用了一份媒体报告，称基于RDNA 4 Architecture的RX 9000 AMD RX 9000系列的当前图形卡并未挑战NVIDIA在高端桌面GPU市场中。 RX 9070 XT旗舰的性能与NVIDIA的RTX 5070 Ti的GeForce RTX 5070 Ti的性能大致相同。目前，该策略已将AMD放在高端图形卡领域，但最新的迹象表明该公司正在为其下一代产品保留技术芯片。 Laks Pappu负责开发AMD数据中心GPU，并计划Radeon PA Architecturera云游戏领域。 LinkedIn Dynamics揭示了两代产品Navi4x和Navi5x。 Laks Pappu在他的个人介绍中说，这项工作包括“仅基于多个包装技术创建下一个2.5D/3.5D谷物套件和插座图形”。包装2.5D/3.5D有助于改善芯片互连带宽和能源效率，特别适合计算机场景和高性能数据中心。这意味着AMD正在调查与多核架构以及一个单一芯片平行的两个体系结构的开发，以满足各种绩效和成本范围的市场需求。尽管AMD尚未透露特定的发布日期或模型，但媒体认为，这将引发一个迹象，即AMD公司将来可以重返高性能GPU竞争。借助开发多个核包装技术，AMD能够提供数据处理和图形表示。它可以帮助您在提高性能的同时保持成本控制。
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